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【開催案内】半導体材料に関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー第4回） (2024.12.13開催)
掲載日2024.10.22
イベント
岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体材料に関するセミナーを開催します。
日時
2024年12月13日（金） 14:00～18:00（日本時間）
開催方法
オンライン（逐次通訳つき）
プログラム
- ＜14:00-15:50＞
- 半導体パッケージ：汎用人工知能（GAI）時代の異種チップ集積技術
SiPlus 代表取締役兼CEO 胡迪群（Hu Di Cyun）
- 半導体パッケージ：汎用人工知能（GAI）時代の異種チップ集積技術
- ＜ 16:00-18:00 ＞
- 東レの半導体関連材料
東レ株式会社 シニアフェロー 富川真佐夫（Tomikawa Masao）
- 東レの半導体関連材料
参加費
2,000円（消費税込?資料代込み）
申込方法
以下の参加申込フォームよりお申し込みください。
【申込期限：2024年12月6日（金）】
- セミナー終了後、5営業日以内に、参加費の請求書をメールでお送りします。請求書に記載の期限までに（2025年1月末日を予定）、参加費のお振り込みをお願いします。
- 参加者には、12/6以降（申込期限以降）、ミーティングリンクをお送りします。
主催
（日本側）岩手大学分子接合技術研究センター
（台湾側）三建産業情報社（SUMKEN）（台湾日本交流事業）
共催
i-SB事業化プラットフォーム
（運営主体：岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）
後援
INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会
本件に関する問い合わせ先
岩手大学分子接合技術研究センター事務局 （岩手大学研究?地域連携課）isb-office@iwate-u.ac.jp